A algum tempo a Microsoft já com planos de fazer um novo console. Primeiro foram os modelos com maior espaço em disco, depois os modelos com chips de 65nm. Agora a empresa quer inovar mais uma vez, e deseja produzir novos consoles com chips ainda melhores.
De acordo com a notícia, os novos chips serão produzidos pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. em conjunto com a IBM, assim como foi na sua primeira e segunda versão. A novidade porém fica por conta dos novos chips que irão, de acordo com rumores, conter a CPU e a GPU do console em uma única peça de silício. Várias empresas estão envolvidas na empreitada, onde uma irá fazer os testes, outras fornecer os materiais para produção e outra para construir e montar os chips.
O curioso disso tudo é que como as empresas contratadas para a produção do chip foram as mesmas dos outros modelos, alguma coisa ai vai ter que mudar. Ou a TSMC cede e algumas regras da IBM para que tudo caiba em apenas uma peça de silício ou a IBM muda alguma parte da arquitetura de seu processador para acomodar os núcleos da TSMC.
Mas o mais importante é: E o drive e Blu-Ray, será que vai ser dessa vez mesmo?
